真空等离子清洗机
ZQ-DLZK01
适用行业：
半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。
印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污，软板、软硬结合板等离子表面清洁、去钻污，软板补强前活化。
半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗；
硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。
印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污，软板、软硬结合板等离子表面清洁、去钻污，软板补强前活化。
半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗；
硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
产品特点
1、超大处理空间，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，精准的控制设备运行；
2、可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求；保养维修成本低，便于客户成本控制；
3、高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持；
2、可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求；保养维修成本低，便于客户成本控制；
3、高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持；
技术参数
| 产品名称 | 真空式等离子清洗机 |
| 型号 | ZQ-DLZK01 |
| 整机尺寸（mm） | 760（W）*1435（H）*757（D） |
| 反应仓尺寸（mm） | 310（W）*320（H）*330（D） |
| 有效处理面积（mm） | 250（W）*260（D） |
| 有效处理层数 | 标配3层 |
| 主系统电源 | 380*（1±10%）V（AC）50Hz~60Hz |
| 等离子电源 | 射频13.56MHz（300W） |
| 真空泵系统 | 直连式旋片双极油泵 |
| 控制方式 | PLC+HMI触摸屏（储存50组配方） |
| 流量控制系统 | 高精度质量流量计（0~300）ml/min |
| 气路系统 | 标配1路（氧气、氮气、氩气、四氟化氮等） |
| 气体接口压力 | 氧、氩、氩氢、四氟化氮等：0.3MPa~0.4Mpa |
| 清洗节拍 | 单次清洗时间<5min（抽真空+清洗+破真空） |
| 工作真空度 | 10~150Pa |
| 设备功率 | ≤2KW |
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